合金催化产品的主要核心部件是合金催化芯片，该芯片是有多种活性较高的金属铸造而成，当芯片与水接触之后，会迅速的向水中释放电子，当成垢的金属离子与电子结合后，会被还原成金属离子而悬浮与溶液中，也就失去了与酸根离子的结合，即防止了水垢的生成。

无合金芯片溶液中的碳酸钙形态：

有合金芯片作用下转变成文石的疏松形态：

由上图可以看出CaCO3在催化合金的持续作用下，垢盐晶体由“大理石结构”转变为“文石结构”，使板结垢层逐渐溶解、疏松、脱落。